3.细分目标市场的确定、市场占有率和市场策略（需要明确本公司的目前订单量、以及如何使得项目投产后订单量增长）

　　2.建设规模（分期建设的规模、厂房的面积、层高、层数；办公和科研用房的面积、层高、层数；宿舍的面积、层高、层数；不但要列明数据还需提供得到此数据的依据）

　　1.项目总投资估算（单项工程投资估算表、分年度投资计划表、流动资金估算表）

　　2.资金筹措（需要出示资金筹措的各渠道金额和目标金融机构，并对资金筹措风险做多元化的分析，说明资金筹措不及时的保障措施）

　　3.投资使用计划（分期建筑工程费用、设备及器具购置费用、安装工程费用、工程建设另外的费用、建设期利息）

　　2.财务评价（从净利润、税收、资产收益率角度评价，并在税收分析时着重分析地方税收的变化，需要仔细考虑出口退税和国库调节对地方税收的影响）

　　半导体（IC）产业是国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴起的产业，推动资讯化和工业化深层次地融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业体系、保障国家资讯安全的重要支撑，其战略地位日益突显。拥有强大的半导体技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。

　　半导体封测产业就属高端制造业范畴，具有技术上的含金量高、资本投入高、附加值高、资讯密集度高，以及产业控制力较高、带动力较强的特点，项目建设势在必行：

　　3、技术发展需要：积体电路技术演进路线越来越清晰，封测是国产替代的突破点；

　　4、市场发展需要：高性能、微型化的芯片需求呈爆炸式增长，市场需求不断增长；

　　随着国民经济与社会的加快速度进行发展，跨境电子商务与国际贸易行业加快速度进行发展过程中，也暴露出了很多问题。例如，在传统物流、经营模式下，产品同质化现象严重、品牌扩张、信息滞后存在资金难题等。具体来说，行业发展过程中存在的问题主要有以下四个方面：

　　1、库存滞销越发普遍：跨境电子商务、国际贸易与高端芯片生产商销售受到冲击，一种原因是价格低迷不振及市场环境转冷影响，另一方面是消费升级趋势下，对产品提出更高要求。

　　2、产品同质化严重：国内很多企业缺乏对品牌的营销，产品附加值很低，质量、设计、工艺等方面非常相似，难以满足那群消费的人与企业的需求。

　　3、融资困难，金钱上的压力大：高端芯片制造的期长，流转速度慢，淡旺季与日常运营周转需要大量资金维持，因此常常陷入资金链短缺的困境。同时，融资渠道匮乏，企业面临的金钱上的压力更大。

　　半导体高端封测制造产业园建设项目将打造1+N物联网智慧供应链系统，搭建跨境交易买卖平台，围绕整个集成电路产业链的各个企业、产品，通过对信息流、物流、资金流的控制，从采购开始，到服务中间产品及最终产品，最后由销售网络把产品送到消费者手中。将供应商、制造商、分销商、零售商、直到最终用户连成一个整体的功能网链结构模式，为企业去库存、缩短现金的周转、实现产业链企业的盈利，为解决集成电路产业链上下游企业跨境电子商务、国际贸易诸多诟病做出贡献。返回搜狐，查看更加多